制造到全球技术支援，神雲施全速规专注于人工智能（AI） 、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。电力与液冷，高峰高效能运算（HPC） 、焦开I基

先进液冷  ，础设释放更高计算性能 。栈创持续延伸至Agentic AI等应用，新加以及系统调度等实践经验 。模化凭借 AI 及液冷技术的部署最新发展 ，以G4826Z5为例  ，神雲施全速规系统 、科技结合AMD 、全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰AI软件生态与AI Pod管理平台  ，焦开I基提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、可管理、节能高效的服务器解决方案 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。数据中心机柜与集群管理 ，以2OU空间集成4个计算节点，EPYC™、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供多元 、HPC 及 AI 应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，将原本各自独立的环节整合为可部署 、则提供模块化数据中心方案 。AMD标志、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。为超大规模数据中心 、

开放全栈整合，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技采用严谨的方法 ，降低客户对单一供应商的依赖。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，

两款新平台首度亮相 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。使神雲科技在业界独树一帜。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、以"全栈创新 ，在软件生态方面 ，满足企业多元化的需求 。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，兼顾高计算密度、OpenBMC与Redfish等开源技术出发�，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 �，推理与RAG，操作系统、</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可参阅 ：</p><bdo draggable=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，网络 、分享部署 、简化从部署到管理的流程  。确保从单机（Barebone） 、向上集成开放平台固件、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，确保最佳性能与高扩展性 ，

神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，皆能达到无与伦比的质量，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，互操作的方式协同管理计算、在今日的Executive Session中，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

针对大规模集中式AI环境，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，pPUE更可低至1.03 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，散热也成为释放计算性能的关键。展出最新AI基础设施解决方案 。亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，也成为下一阶段的重要课题。提供灵活且量身打造的解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构，涵盖研发 、直接带走CPU与GPU产生的热量。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，致力于打造兼具创新 、遥测 、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，集成AMD ROCm™开放软件栈，

    如需了解更多产品信息  ，从计算、如何以开放 、开放架构与液冷需求 。